Aмeрикaнский прoизвoдитeль микрoсxeм Qualcomm aнoнсирoвaл новое источник звуковых чипов с поддержкой несжатого звука (lossless), меньшей задержкой и улучшенной производительностью Bluetooth.
Новые звуковые чипы S3 и S5 с технологией Snapdragon Sound поддерживают что беспроводное аудио Bluetooth, неизвестно зачем и новейшие стандарты LE Audio.
Продуцент заявляет, будто такие чипы обеспечат передачу аудио lossless, CD-характер, меньшую задержку Bluetooth вплоть до 68 миллисекунд и лучшее род звука присутствие голосовых вызовах. Новая методика Qualcomm вот и все обеспечит улучшенное активное шумоподавление.
Опричь того, чипы S3 и S5 позволят враз выводить звяканье из одного источника для несколько беспроводных наушников. К слову, чипы Apple H1 и W1 сделано поддерживают функцию Share Audio.
Yamaha, Cambridge Audio, Master & Dynamic и Audio-Technica ранее заявили, почто выпустят первые наушники с новыми чипами Qualcomm в конце 2022 лета.