2 июня, 2021 
AdminGWP 
Крупнeйшиe прoизвoдитeли микросхем Qualcomm, MediaTek и Broadcom приступили к ранней стадии разработки чипов Wi-Fi следующего поколения.
Объединение данным отраслевого издания DigiTimes, производители микросхем работают надо запуском собственных итераций чипов Wi-Fi 7 (802.11be). Сие новое проталлий беспроводных сетевых карт достаточно преемником стандартов Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6 Plus.
Предвидится, что сии чипы появятся в смартфонах, планшетах, маршрутизаторах Wi-Fi и других продуктах, и, чай, предложат улучшенную поспешность беспроводной передачи данных перед 30 Гб/с и повышенный радиус поступки сетей.
Опубликовано в рубрике